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Wir fertigen elektronische Systemkomponenten und Baugruppen individuell nach Ihren Vorgaben und Anforderungen. Seit 2011 produzieren wir nach der EG-Richtlinie 2011/65/EU (RoHS II). Wir verwenden ausschließlich bleifreies Lot. Folgende Lötverfahren kommen bei uns zum Einsatz: Handlöten Tauchlöten (verzinnen) Wellenlöten Um eine hohe Qualität der Lötverbindungen zu gewährleisten, setzen wir beim Handlöten stickstoffunterstützende Lötverfahren ein. Bei der Fertigung von elektronischen Systemkomponenten sind alle Bereiche und Prozesse entsprechend den ESD-Normen und Richtlinien ausgeführt.

Beim Stapeln Ihrer Produkte als Zwischenlage oder als Abdeckung gegen Staub und Schmutz – mit unseren individuellen Zuschnitten schützen Sie Ihr Produkt rundum vor unerwünschten Schäden. Aber auch als Abdeckung von Palettenware sind unsere Zuschnitte ideal einsetzbar. ABMASS: min. 300 x 300 mm, max. 1500 x 2400 mm FLÄCHENGEWICHTE: von 100 g/m² bis 800 g/m² SORTE: hochwertiger Langsiebkarton OPTIONAL: weitere Flächengewichte auf Anfrage